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?GB/T 5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料抗折試驗

作者: 來源: 發(fā)布日期: 2020.10.20
信息摘要:
?GB/T 5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料抗折試驗



陶瓷材料,被廣泛應(yīng)用于電子元器件領(lǐng)域,如裝置零件、電子管、電阻基體、半導(dǎo)體及集成電路等場合。國標GB/T 5593-1996就是關(guān)于電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的相關(guān)規(guī)定。其中,陶瓷材料有抗折強度的性能要求,其試驗數(shù)據(jù)通過試驗機來測量。

測量陶瓷材料抗折強度時,支點間的距離應(yīng)為5cm,負荷加載樣品中心,負荷增加的速度不大于39N/s,測量誤差不超過正負10%。

抗折強度計算公式: 


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